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研发中心燕麦系列产品亮相第61届中国高等教育博览会

发布者: [发表时间]:2024-04-18 [来源]: [浏览次数]:

4月15日,备受瞩目的第61届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”)在福州隆重开幕。

围绕“职普融通·产教融合·科教融汇”的高博会主题,我校聚焦“职业教育之师 应用技术之范”的特色,精心策划了专题展位,采用图文、视频、代表性科研成果与实物展示等多种形式相结合的方式,全方位展示了学校在人才培养、科学研究、社会服务、文化传承和开放办学等方面的教育改革成果。研发中心团队研发的燕麦系列产品作为代表性科研成果进行了实物展示。

研发中心团队研发的燕麦系列产品